Fluxo Amtech nc-559-asm BGA Reballing

Características:
1.Boa hidratação, junta de solda brilhante e completa, pouca fumaça, sem cheiro irritante.
2 Menos residual, alta resistência de isolamento
3.Pode proteger traços BGA da corrosão e da umidade. solda, sem soldagem falsa.
5.Ferramenta de reparação útil para o seu computador ou celular BGA, etc

Especificação:
Modelo: NC-559-ASM
Peso: 20g/4,9 oz

Lista de pacotes:
1 x pasta de solda